硅微粉为中性无机填料，不含结晶水，不参与固化反应，不影响反应机理，是一种稳定填料，表面呈中性，当吸附水份含量很小时，从氢键表面与树脂结合，柔合性好。
对各类树脂浸润性好，吸附特性优良，易掺和，不产生结团现象。
能降低环氧树脂固化反应的放热峰温度，降低固化物的热膨胀系数和固化收缩率，从而消除内应力，防止开裂。
化学性能稳定，抗紫外线好，抗粉化性强，抗擦拭性好
由于硅微粉粒度细，能有效的减少和消除沉淀、分层现象。
硅微粉质纯、惰性强，使固化物具有优异的绝缘性能和抗电弧性能。
低吸油量，加入硅微粉后可降低产品成本，减少溶剂的用量。
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